随着智能汽车、可穿戴设备和医疗电子的爆发式增长，MEMS传感器市场规模预计在2025年突破300亿美元。作为MEMS产业链的核心环节，封装工艺直接影响器件的性能与寿命。其中，键合技术因其对气密性、机械强度和热稳定性的决定性作用，已成为高可靠性MEMS封装的关键突破口。

阳极键合是一种利用电场辅助的永久性键合技术，主要用于玻璃与半导体（如硅）或金属材料的封装连接。

在半导体制造中，光刻掩模版（Photomask）是决定芯片精度和性能的核心工具。随着制程从7nm迈向3nm甚至更先进的节点，掩模版技术也在不断进化。本文将深入解析掩模版的制作流程、关键技术及行业趋势，帮助您全面了解芯片微缩背后的核心技术。

本文深度解析刻蚀机与光刻机在半导体制造中的区别，涵盖工作原理、工艺流程、技术参数及市场应用，助您快速掌握核心知识点。

在微纳加工领域，薄膜材料的性能直接决定了器件的功能和可靠性。金属膜与陶瓷膜作为两大核心材料，因其截然不同的特性，被广泛应用于集成电路、MEMS（微机电系统）、光学器件及生物芯片等领域。本文将深入解析两者的差异，帮助工程师和研究人员根据实际需求做出精准选择。

深度探讨玻璃刻蚀后表面刻蚀纹的成因、检测方法及工艺优化方案，涵盖湿法/干法刻蚀技术对比，为微纳器件制造提供专业解决方案。