03-12
随着智能汽车、可穿戴设备和医疗电子的爆发式增长,MEMS传感器市场规模预计在2025年突破300亿美元。作为MEMS产业链的核心环节,封装工艺直接影响器件的性能与寿命。其中,键合技术因其对气密性、机械强度和热稳定性的决定性作用,已成为高可靠性MEMS封装的关键突破口。
02-26
阳极键合是一种利用电场辅助的永久性键合技术,主要用于玻璃与半导体(如硅)或金属材料的封装连接。
02-25
在半导体制造中,光刻掩模版(Photomask)是决定芯片精度和性能的核心工具。随着制程从7nm迈向3nm甚至更先进的节点,掩模版技术也在不断进化。本文将深入解析掩模版的制作流程、关键技术及行业趋势,帮助您全面了解芯片微缩背后的核心技术。
02-18
本文深度解析刻蚀机与光刻机在半导体制造中的区别,涵盖工作原理、工艺流程、技术参数及市场应用,助您快速掌握核心知识点。
02-13
在微纳加工领域,薄膜材料的性能直接决定了器件的功能和可靠性。金属膜与陶瓷膜作为两大核心材料,因其截然不同的特性,被广泛应用于集成电路、MEMS(微机电系统)、光学器件及生物芯片等领域。本文将深入解析两者的差异,帮助工程师和研究人员根据实际需求做出精准选择。
02-11
深度探讨玻璃刻蚀后表面刻蚀纹的成因、检测方法及工艺优化方案,涵盖湿法/干法刻蚀技术对比,为微纳器件制造提供专业解决方案。
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