微流控芯片是一种能够操控极少量液体（通常是皮升到微升范围）的微型装置，通常由硅、玻璃或聚合物材料制成。芯片内部具有精密设计的微小通道和腔室，通过外部泵或电场引导液体在这些微通道中流动，实现流体的分配、混合、反应和检测。与传统的实验室器械相比，微流控芯片具有体积小、反应快速、所需样本少等优点。

刻蚀（Etching）是微纳制造领域中的一项核心工艺，它在制造微电子器件、微机械系统（MEMS）、集成电路等精密设备时扮演着至关重要的角色。通过刻蚀工艺，材料可以被精确地移除或雕刻出特定的形状与结构，从而实现复杂的微型图案。本文将详细介绍刻蚀的基本概念、主要类型、应用领域以及面临的挑战。

微纳制造是一种精密制造技术，能够在微米（10^-6米）或纳米（10^-9米）的尺度上对材料进行图案化、结构化处理。其主要应用包括半导体器件、微电子机械系统（MEMS）、传感器、生物芯片等。通过这一技术，工程师可以制造出极其微小且高度精确的元件，以满足现代科技对于高性能、微型化的需求。

随着技术的进步和成本的逐步降低，光刻工艺在医疗中的应用潜力巨大。未来，随着微纳技术的持续发展，我们有望看到更多基于光刻工艺的创新医疗设备，进一步推动精准医疗和个性化治疗的普及。

基片（Wafer），在半导体和光电子器件制造中，是指用于外延生长或其他工艺处理的单晶或多晶材料。基片的主要功能是为活性层的生长提供一个合适的物理和化学环境。与衬底不同，基片更强调其表面特性和晶体结构的一致性。

衬底和基片在电子和光电子器件制造中起关键作用。衬底提供机械支撑和热稳定性，常用硅、蓝宝石等材料；基片则用于外延生长，要求表面质量和晶体结构一致，常用砷化镓、氮化镓等。两者在材料选择、物理性质、制造工艺和应用场景上有所区别。在半导体、光电子器件及传感器等领域，它们的选择直接影响器件性能。