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半导体制造的六个关键步骤是：沉积、光刻胶、光刻、蚀刻、电离和封装。其中，前三都是为光刻加工的步骤。所以，光刻加工涉及的光刻技术、光刻设备已经光刻工艺工程师的经验，都是比较关键的。
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光刻加工
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