磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种利用磁场和电场共同作用的高效物理气相沉积（PVD）技术，广泛应用于薄膜制备领域。以下是关于磁控溅射加工的详细介绍。

在硅片上加工盲孔阵列（Blind Hole Array）是MEMS、3D封装、TSV（硅通孔）等领域的核心工艺之一。盲孔（未穿透硅片的孔）的加工需要高精度控制深度、侧壁形貌和底部平整度。

通过微纳加工技术制造电极阵列需要结合 光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装 等关键工艺.

在微纳加工领域，石英片（Fused Silica或Quartz）的需求近年来显著增长，主要归因于其独特的物理化学特性与尖端技术发展的适配性。

在微纳制造（Microfabrication）中，刻蚀工艺（Etching）是图形转移的关键步骤，分为 湿法刻蚀 和 干法刻蚀 两大类。以下是刻蚀工艺的通用8个步骤流程，以硅片加工为例

玻璃与硅片的键合样片在微电子、MEMS（微机电系统）、光学器件和半导体封装等领域有广泛应用。以下是关于这种键合技术的关键点